Connettore ed extender FPC

Il connettore FFC è un nuovo tipo di cavo dati realizzato in materiale isolante in PET e filo di rame piatto stagnato estremamente sottile, che viene pressato dalla linea di produzione di apparecchiature di automazione ad alta tecnologia. È morbido, piegato e piegato a piacimento, sottile in spessore, piccolo in volume, facile da collegare, facile da smontare e facile da risolvere schermatura elettromagnetica (EMI).

Il circuito stampato flessibile FPC è una forma di circuito prodotto su una superficie flessibile, che può avere o meno una sovrapposizione (solitamente utilizzata per proteggere i circuiti FPC). L'FPC è sempre più ampiamente utilizzato perché può piegare, piegare o ripetere il movimento in una varietà di modi e ha i vantaggi di essere leggero, sottile e flessibile rispetto al normale pannello rigido (PCB).

Materiali di composizione FPC

1. Film isolante

Il film isolante costituisce lo strato di base del circuito e l'adesivo attacca il foglio di rame allo strato isolante. In un design multistrato, viene quindi legato allo strato interno.

Sono stati anche usati come copertura protettiva, al fine di creare circuiti da polvere e umidità, e la capacità di ridurre lo stress durante la flessione, foglio di rame per formare lo strato conduttivo. In alcuni circuiti flessibili, adottati dall'alluminio o dall'acciaio inossidabile formati dall'elemento rigido, possono fornire la stabilità dimensionale, fornire componenti di supporto fisico e reinsediamento del filo, nonché il rilascio di stress.

2, il conduttore

La lamina di rame è adatta per l'uso in circuiti flessibili, può utilizzare la deposizione elettrica (elettrodeposita, ED.) O il sistema di placcatura.

3. Adesivo

Oltre ad essere usati per incollare pellicole isolanti a materiali conduttivi, gli adesivi possono anche essere usati come rivestimento, rivestimento protettivo e rivestimento. La differenza principale tra i due sta nell'applicazione in cui lo strato di copertura è legato al film isolante di copertura al fine di formare una struttura laminata del circuito.